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半导体类外观检测设备--------VMM影像测量检测设备
设备介绍
本设备是一种由高解析度CCD彩色镜头、连续变倍物镜、彩色显示器、视频十字线显示器、精密光栅尺、多功能数据处理器、数据测量软件与高精密工作台结构组成的高精度光学影像测量仪器。
应用领域
可检测小尺寸平面玻璃缺陷检测、蓝宝石缺陷检测、金属或塑料零件表面缺陷检测和尺寸测量等，适用于汽车配件，连接器，电子电器行业，医疗器械，通信，LCD和航空航天等行业测量。
设备特点
1、移动龙门结构，测量工件固定不动；
2、四轴CNC全自动闭环控制，全自动测量；
3、高精度大理石基座和横梁，稳定可靠；
4、高精密光栅尺，分辨率0.1微米，精度高，稳定性好；
5、P级直线导轨、研磨级滚珠螺杆和伺服电机，确保机台运动系统定位精度的稳定性；
6、高稳定性高清彩色工业相机，满足清晰观察和稳定测量的需求；
7、6.5X连续自动变倍镜头，准确自动变倍，一次像素校正即可；
8、程控式5环8区LED表面光源、透射平行LED轮廓光源系统；
9、标配天梭全自动影像测量软件，功能强大，简单易用；
规格参数
X-Y-Z轴行程（mm）： 500-400-200mm
X/Y/Z3轴光栅尺（mm）： 开放式光栅尺，分辨率：0.0001mm
导向方式 ： 高精密直线导轨，双轨双滑块导向
操作方式： 鼠标操作，编程自动检测
测量精度 XY轴：≤2+L/200(μm)；Z轴：≤3+L/200(μm)
重复精度 ： 2μm
视频系统 ： 1/2"彩色CCD相机；6.5X自动变倍镜头
光源 ： LED平行轮廓光源+5环8区0~255级连续可调
软件系统 ： 标配天梭全自动影像测量软件
工作环境 ： 温度20℃±2℃，温度变化<2℃/hr,湿度30~80%,振动<0.002g,低于15Hz
尺寸： 1400*1300*1800mm
重量 ： 1200KG
