无损检测

 

简介：

无损检测是指在不损害被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。通过测量这些变化来了解和评价被检测的材料、 和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等。

 

应用领域：

汽车、PCB&PCBA、FPC、电子电器、、电子元器件、塑胶材料、医疗器械、科研院所、军工国防等。

 

样品要求：

X-ray：不大于300mmx300mm

C-sam：无特殊要求

CT：一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm。

结构特殊要求需来电咨询。
 

简介：

X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

 

目的：

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

 

应用范围：

IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

 

测试步骤：

确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

 

依据标准：

IPC-A-610 ,GJB 548B

 

典型图片：

 

BGA空洞	BGA锡球开裂
PCB线路断开	IC缺陷检查